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역학 및 공학/반도체

Electromigration aware design motivation

- IC scailing 이 진행되면서, current density 는 지속적으로 증가 및 dimension size 감소하여 critical void size 가 더 감소하여, EM 불량 증가

- local layout modification 으로 국부적인 취약 지점 수정 가능하나, routing 단계에서부터 optimization 진행 시, EM robustness 증가 가능.

- physical-design stage (특히 routing step) 에서의 EM 고려 설계는 중요함.

왜냐면, 설계의 later stage 의 intervention 은 수정 가능한 option 이 많지 않기 때문에 비효율적임.

반면에, current 는 layout generation 전에 정확히 알 수 없음. (physical network topology 가 필요하기 때문)

- EM prevention 의 key parameter 는 current density 의 max permissible boundary value 임.

 

 

 

출처 : Fundamentals of Electromigration aware integrated circuit design